
ASMLs High-NA-Technologie rückt in die Serienfertigung vor
Die nächste Generation der EUV-Lithografie gewinnt bei großen Chipherstellern an Bedeutung. High-NA-Systeme sollen künftig noch kleinere Strukturen auf Halbleitern ermöglichen.

Die nächste Generation der EUV-Lithografie gewinnt bei großen Chipherstellern an Bedeutung. High-NA-Systeme sollen künftig noch kleinere Strukturen auf Halbleitern ermöglichen.

GlobalFoundries und Marvell erhöhen ihre Zusammenarbeit bei Halbleitern für schnelle optische Verbindungen in KI-Rechenzentren.

Das europäische Chip-Startup Axelera AI hat seine zweite Chipgeneration vorgestellt und meldet Liefervereinbarungen für KI-Infrastruktur.

Die Deutsche Telekom erweitert T Cloud um Codesphere. Unternehmen sollen Anwendungen einfacher zwischen souveräner Cloud, Hyperscalern und eigener Infrastruktur verteilen können.

Die Deutsche Telekom hat mit T Secure Fabric eine Plattform für die sichere und flexible Vernetzung internationaler Unternehmensstandorte vorgestellt.

Der deutsche KI-Infrastrukturanbieter Polarise expandiert nach Mitteleuropa und sichert sich Kapazitäten in einem neuen KI-Rechenzentrum bei Prag.

mgm technology partners und IONOS Cloud bündeln Anwendungsplattform und Cloud-Infrastruktur für deutsche Behörden.

Materna und das Berliner KI-Unternehmen deepset arbeiten bei sicheren KI-Anwendungen für Verwaltung und regulierte Branchen zusammen.

Genesys erweitert sein Ökosystem für KI-Agenten und bindet weitere große Technologieanbieter in seine Cloud-Plattform ein.

Der Düsseldorfer Cybersecurity-Anbieter ONEKEY erweitert seine Plattform um einen KI-Agenten für die Analyse von Firmware-Sicherheitsdaten.