Die Halbleiterindustrie bereitet sich auf den breiteren Einsatz einer neuen Generation von Lithografiesystemen vor. ASMLs High-NA-EUV-Technologie soll deutlich kleinere Chipstrukturen ermöglichen als bisherige EUV-Anlagen. Große Hersteller planen, die Systeme schrittweise in ihre Produktionsprozesse zu integrieren.
Neue Stufe der Chipfertigung
Lithografie gehört zu den entscheidenden Prozessschritten bei der Herstellung moderner Halbleiter. Je kleiner die Strukturen auf einem Chip werden, desto anspruchsvoller wird die präzise Belichtung der Wafer. High-NA erhöht die numerische Apertur und soll dadurch feinere Strukturen ermöglichen.
Die Anlagen sind extrem komplex und entsprechend teuer. Für Chipproduzenten stellt sich deshalb nicht nur die technische, sondern auch die wirtschaftliche Frage, bei welchen Produkten sich der Einsatz lohnt.
KI erhöht den Innovationsdruck
Der starke Ausbau von KI-Rechenzentren erhöht die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren und Speicherchips. Dadurch steigt der Druck auf Hersteller, Leistung und Energieeffizienz weiter zu verbessern.
ASML nimmt in diesem Markt eine besondere Stellung ein, weil hochmoderne EUV-Systeme nur von wenigen Unternehmen überhaupt entwickelt werden können. Der Übergang zu High-NA dürfte deshalb erheblichen Einfluss auf die nächste Generation der Halbleiterproduktion haben.